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高塔半导体确认已在数月前主动退出与阿达尼合作印度晶圆厂项目
广州海关自主研发,全国海关首个辐射探测“机器狗”投入使用
HBM 需求强劲,SK 海力士称一季度美国销售占比 72%
我国预备修订集成电路布图设计保护条例,推进人工智能健康发展立法工作
台积电2nm首年客户采用率将达3nm/5nm的两倍
人民网评小米芯片即将问世:只要坚定实干 就没有不可逾越的高山
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AI 和无线行业领导者共同成立 AI-RAN 联盟
2024-02-28
AI-RAN 联盟(AI-RAN Alliance)于今日在巴塞罗那 GSMA 世界移动通信大会上成立。这一全新合作项目旨在将 AI 融入蜂窝技术,以进一步推进无线接入网络(RAN)技术和移动网络的发展。...
Canalys:2023年全球云基础设施服务总支出达2904亿美元
2024-02-28
2月27日消息,Canalys日前公布2023年第四季度全球云基础设施服务支出数据,2023年第四季度,全球云基础设施服务支出同比增长19%,达到781亿美元,增加123亿美元。2023年全年,云基础设施服务总支出从2022年的2,471亿美元增至2,904亿美元,增长18%。...
创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
2024-02-28
在巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,参观者将能够亲身体验尺寸仅为 13 x 8 x 4.4 毫米的创迈思微型人脸认证模组。尺寸虽小,但功能俱全,包括泛光照明、点照明和摄像模组,模组基于意法半导体的近红外(NIR)敏感度优化的全局快门图像传感器。...
谷歌DeepMind推出Genie模型,可通过提示生成视频游戏
2024-02-27
2月27日消息,据外媒报道,谷歌DeepMind的研究人员引入了Genie人工智能模型,该模型可以通过各种提示生成可玩的2D平台视频游戏。...
重磅!欧晶科技与矽比科签订采购协议
2024-02-27
2月25日,欧晶科技发布公告披露,近日,内蒙古欧晶科技股份有限公司(以下简称“公司”)与矽比科北美公司签署了原材料高纯石英砂的采购协议。本协议为长单高纯石英砂采购协议,预估采购金额总计 3.5 亿美元。...
比特早报:华为发布通信行业首个大模型,中国移动发布5G-A商用计划
2024-02-27
在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)期间,中国移动宣布2024年将在超过300个城市启动全球规模最大的5G-A商用部署,持续释放5G潜力,共创5G新价值。...
加速5G发展,创造智能互连世界:恩智浦参加2024年世界移动通信大会!
2024-02-27
恩智浦半导体将参加于巴塞罗那举办的2024年世界移动通信大会(MWC 2024)。赋能设备预测并满足我们的需求,继续推动智能互联世界结构的快速转变――在本届MWC上,恩智浦将向世界展示这一变革背后的最新理念和技术,以及恩智浦在处理和感知解决方案及智能边缘技术上的突破,如何为我们创造更环保、更敏捷、更安全、更高效的未来。...
三星电子宣布加入英伟达为首的AI-RAN联盟
2024-02-27
三星电子公司周一表示,将加入美国芯片巨头英伟达主导的联盟,该公司与英伟达、Arm、软银、爱立信、诺基亚、微软等半导体、电信、软件巨头一起,成为在今年世界移动通信大会(MWC)上成立的AI-RAN联盟的创始成员。...
Mavenir携手英特尔为4G和5G开放式vRAN解决方案优化性能和能效
2024-02-27
Mavenir是一家从事未来网络建设的云原生网络基础设施提供商,今天宣布推出先进的开放式vRAN解决方案,依托采用英特尔® vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,为延迟敏感型和计算密集型的移动网络应用提供节能高效的云原生高性能解决方案。为vRAN解决方案采用英特尔公司最新款的处理器,标志着Mavenir在解决方案优化方面更进一步,跨越整整三代英特尔至强可扩展处理器推动着开放式RAN的前进。...
人形机器人公司Figure AI获得6.75亿美元融资
2024-02-27
2月26日消息,据外媒援引消息人士的话报道称,杰夫・贝佐斯(Jeff Bezos)、英伟达公司以及其他大型科技公司正在投资一家开发人形机器人初创企业Figure AI,这是寻找人工智能新应用的努力的一部分。...
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