科技IT
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思特威携多款重磅产品强势亮相2023 CPSE安博会
2023-10-28
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），作为技术先进的CMOS图像传感器供应商，思特威（SmartSens）携智能安防、机器视觉等应用产品在本次展会1号馆1C18展台隆重亮相，向行业伙伴和现场观众全方位展现思特威最新智能视觉解决方案，分享以影像感知之“芯”推动智慧城市建设的最新实践。...
OpenAI成立新团队，以评估AI风险
2023-10-28
10月27日消息，据外媒报道，OpenAI正在组建一个新团队，以减轻与人工智能相关的“灾难性风险”。OpenAI在周四的更新中表示，新团队将“跟踪、评估、预测和保护”人工智能造成的潜在重大问题。...
三大亮点抢先看 罗克韦尔自动化即将亮相第六届进博会
2023-10-28
在本届进博会的舞台上，罗克韦尔自动化将通过不同展区的多维分布，立体呈现根植于品牌基因的跨界创新和可持续发展思维。作为值得信赖的生产性服务业链主，罗克韦尔自动化携手产业链上下游合作伙伴共创“净零供应链”，并计划于本届进博会期间正式发起Rockii ESG联盟，拉动头部链主企业影响力，围绕“净零供应链”这一主轴，重塑供应链格局，助推中国本土制造业实现绿色低碳发展。...
蔡力行博士荣获“全球半导体联盟”至高荣誉 ―― 2023年 「张忠谋博士模范领袖奖」
2023-10-27
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称GSA）荣幸地宣布，2023年度「颁奖典礼」将于12月7日在美国加州圣何塞盛大举行。典礼上将本年度「张忠谋博士模范领袖奖」隆重授予联发科技公司副董事长兼首席执行官蔡力行博士。...
比特早报：国家数据局正式揭牌，联想与英伟达宣布合作推出混合人工智能解决方案
2023-10-27
2022年10月25日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯。...
极速智能，创见未来――2023芯和半导体用户大会顺利召开
2023-10-27
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。...
比特早报：高通发布第三代骁龙8移动平台，2023统信UOS技术开放日举办
2023-10-26
在近日的骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台――第三代骁龙8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、红魔、索尼、vivo、中兴等。...
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
2023-10-26
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。...
速度比现有芯片快22倍，IBM推出AI芯片NorthPole
2023-10-26
10月25日消息，据外媒报道，IBM研究院的一个庞大的计算机科学家和工程师团队开发了一种专用的计算机芯片，能够运行基于人工智能的图像识别应用程序，速度是目前市场上芯片的22倍。...
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