“2025年3月28日，中国上海讯――由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。

”

由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎评估，芯和半导体最终成功斩获 “2025 年度中国 IC 设计成就奖之年度创新 EDA 公司” 这一殊荣 ，彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。

中国IC产业最具专业性和影响力的技术奖项之一

中国IC设计成就奖是中国电子业界最重要的技术奖项之一，奖项由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起，旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升，构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维，突破单一芯片的物理边界，构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代，从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体行业继续成长的共识。

芯和半导体此次申报的项目是从芯片到系统的全栈集成系统EDA平台。围绕“STCO集成系统设计”，芯和半导体开发了SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，国内首创“从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统“的全栈集成系统级EDA平台，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

芯和半导体创始人、总裁代文亮博士表示：“感谢中国IC设计成就奖评委会、工程师及媒体分析师给予的肯定与支持。当下，AI 对极致算力性能的追求极为迫切，从芯片公司英伟达推出 AI 智算系统，到系统公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行业正从芯片与系统两个维度同步发力，全力打通芯片到系统的链路，力求释放产品最大综合性能。芯和半导体“从芯片到系统“全栈集成系统EDA平台，建立在旗舰的Chiplet先进封装EDA与高速高频互连系统EDA的基础之上。我们期望，在推动国内 Chiplet 生态圈走向完善的过程中，也能够为国内更为多元的系统产品提供强劲助力，赋能产业升级发展。”