手机高温禁区突围 英麦科半导体薄膜电感160℃・1000H极限实验可靠性实证报告

科技IT
2025 04-22 11:39:41
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"当你的手机: 边快充边玩《悟空》时 →电感温度飙升至110℃ 4K视频连续拍摄时 →电感持续工作在85℃+ 地铁刷剧1小时后 →主板形成局部高温区 传统电感正在经历材料疲劳的隐形崩塌..."

"当你的手机:

边快充边玩《悟空》时 →电感温度飙升至110℃

4K视频连续拍摄时 →电感持续工作在85℃+

地铁刷剧1小时后 →主板形成局部高温区

传统电感正在经历材料疲劳的隐形崩塌..."

1. 实验标准对比(严于车载产品标准)

https://i2023.danews.cc/upload/doc/202504/17/68009bc2c50d8.png

2. 实验前后形态对比(产品内、外部无开裂情形)

https://i2023.danews.cc/upload/doc/202504/17/68009df77502d.png

3、性能验证:同规格产品与某台系规格参数比对试验后平均降幅小

· L值测试设备:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)

· DCR值测试设备:Keysight E4980A LCR表(精度0.05%)

https://i2023.danews.cc/upload/doc/202504/17/68009e1b58e6d.png

                                                     vs

https://i2023.danews.cc/upload/doc/202504/17/68009e58cbde5.png

4、技术解析:为何能通过地狱级考验?

① 材料革命

160℃高温测试材料磁导率变化曲线:(250H~1000H材料变化率低)

https://i2023.danews.cc/upload/doc/202504/17/68009f51c31c2.png

② 成型工艺对比

英麦科-液态等静压成型工艺

全方位温度压力控制:

外层/核心层:200℃快速固化→形成保护壳,消除内应力

      VS

台系品牌-机械模压成型工艺

传统机械式模压

成型压力:6吨、20吨、30吨、60吨

单颗产品受力约400~500kg,受模具影响,

产品受力不均,线圈易变形,且居中度不佳

③ 材料对比

英麦科—耐高温介质材料

玻璃化转变温度(Tg):280℃(竞品180℃)

热膨胀系数(CTE):2.8ppm/℃(竞品5.5ppm/℃)

    VS

其他品牌——常规材料,磷化工艺搭配树脂混合使用

可靠性提升公式

MTBF(XX) = e^(ΔT/10) × MTBF(常规)

(ΔT=验证温差35℃ → 理论寿命提升32倍)

The End
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