“台积电在其2025年北美技术研讨会上透露，计划于2028年开始使用其A14制程技术生产芯片，该技术将超越其现有的最先进的3nm制程和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片制程。

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台积电在其2025年北美技术研讨会上透露，计划于2028年开始使用其A14制程技术生产芯片，该技术将超越其现有的最先进的3nm制程和今年晚些时候即将推出的2nm技术。台积电还计划在2026年底推出A16芯片制程。

在会上，台积电还表示，公司已按计划在2024年第四季度开始使用其性能增强的N3P（第三代3nm级）制程技术生产芯片。N3P是继N3E之后，针对需要增强性能的同时保留3nm级IP的客户和数据中心应用。

然而，3nm级制程技术在高性能应用领域的时代并未止步于N3P。该节点之后台积电将推出N3X，承诺与N3P相比，在相同功率下将最大性能提高5%，或在相同频率下将功耗降低7%。

台积电一直保持着稳定的升级步伐，成功吸引了苹果和英伟达的芯片制造业务。该公司今年计划投入约400亿美元的资本支出，其高层管理人员表示，其长期计划仍旨在捕捉强劲的AI驱动需求。

台积电高级副总裁张晓强表示，台积电仍然相信半导体整体需求将继续上升，到本十年末，行业总收入将“轻松”超过1万亿美元。尽管这是芯片行业普遍接受的销售目标，但近期投资者对AI泡沫的担忧随着美国宣布广泛的关税而加剧。