2023年12月28日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7% 中美竞争使中国半导体崛起

  韩国《中央日报》27日报道称，其和大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。“随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。”《中央日报》在报道中写道。报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。据分析，过去10年，中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年，中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一，远超排名第二的美国(87573件)。(环球网)

  随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显，我们从专利数量上来看，中国半导体技术崛起得到了确认。

  半导体即将进入2nm时代

  赶在2023年底，荷兰光刻机龙头阿斯麦交付了首台高孔径极紫外光刻机，意味着全球半导体行业朝着2nm迈出关键的一步。随着英特尔信誓旦旦地表示2024年将进入2nm工艺量产，投资市场也在紧张关注半导体行业的机会。摩根士丹利在最新出炉的2024年主题投资报告中，也将英特尔、中微公司列入“全球24大看涨股名单”。（财联社）

  2nm光刻机发布在即，不仅是ASML技术革新的里程碑，也是半导体工艺技术发展的重大突破。

  中信证券：数据要素产业指数 聚焦驱动经济“新”要素

  中信证券研报指出，数据要素是数字经济发展的“石油”，“《数据二十条》”等政策驱动下，数据要素的挖掘、储存、确权、交易、应用等环节不断完善，数据要素的价值和应用潜力有望加速释放。我们以数据要素产业链为主线，构建中信证券数据要素产业指数(CIS05038)，可作为研究数据要素产业的基础工具。（凤凰网）

  国家数据局成立之后 ，关于数据要素的产业实践也逐步完善，前一段时间的“数据要素×”行动计划也是对数据要素价值和应用潜力的释放。

  工信部部长金壮龙：前瞻布局未来产业 推进人工智能赋能新型工业化

  “全面推进中国式现代化建设”经济形势系列报告会第二场报告会27日在京举行，工信部部长金壮龙作了“全面贯彻落实党的二十大精神 大力推进新型工业化”的专题报告。金壮龙表示，推进新型工业化必须真抓实干、久久为功。要认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署，突出重点、把握关键，实施制造业重点产业链高质量发展行动，提升产业科技创新能力，加快改造提升传统产业，巩固提升优势产业，培育壮大新兴产业，前瞻布局未来产业，推进人工智能赋能新型工业化，推动工业绿色低碳发展，建设世界一流企业，巩固和增强工业经济回升向好态势，推动新型工业化不断取得新突破新成效。(新华社)

  360与华为合作：鸿蒙原生应用核心版本完成开发

  12月27日下午消息，在360集团与华为终端公司共同举办“360鸿蒙原生应用核心版本开发”完成仪式上，360集团宣布360浏览器、360天气大师等应用完成鸿蒙版本开发。（金融界）

  纽约时报起诉微软和OpenAI侵犯版权

  纽约时报指控，微软及OpenAI非法复制并使用数以百万计的该媒体文章，用于训练大语言模型，认为其AI模型损害了新闻媒体保护内容和将内容变现的能力，对高质量的新闻报道构成威胁。（东方财富网）

  G60卫星数字工厂投产并实现首星下线

  据上海市松江区消息，位于G60卫星互联网产业基地的G60卫星数字工厂12月27日正式投产，首颗商业卫星也在当天下线。据介绍，该卫星智能工厂依托柔性生产、数字化智能化等技术，目前卫星年产能最大可达约300颗，具备平板构型卫星设计、卫星堆叠分离技术、低成本大功率能源获取技术等多项核心技术优势。当天下线的首颗卫星是G60卫星数字工厂自研新一代平板构型卫星，可满足一箭多星堆叠发射需求，将搭载高吞吐量、高可靠性、低延迟卫星载荷，可为全球不同用户提供宽带接入通信服务。（金融界）

  国芯科技：与埃创科技签署《战略合作框架协议》

  国芯科技公告，与埃创科技签署《战略合作框架协议》，公司的一级总代理商文芯科技与埃创科技签订了70万颗芯片的销售合同，其中包含了安全气囊点火驱动专用芯片、高端域控芯片分别获得首批的15万颗、2万颗的订单。（财联社）