2024年11月19日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  工信部：今年将发布400个第二批高水平5G工厂

  2024中国5G+工业互联网大会在武汉召开。工业和信息化部党组成员、副部长张云明在会上表示，我国今年还将发布第二批高水平的5G工厂400个，推动5G+工业互联网在钢铁、装备、电子、采矿、港口等重点行业率先发展。(中证报)

  随着5G技术的不断成熟和工业互联网的深入发展，未来我国工业领域将迎来更多的创新和变革。

  腾讯申请多枚AI助手商标

  爱企查App显示，近日，腾讯科技(深圳)有限公司申请注册多枚“腾讯AI助手”商标，国际分类涉及科学仪器、设计研究等，当前商标状态均为注册申请中。(36氪)

  昆仑万维天工大模型4.0 O1版将于11月27日启动邀测

  11月18日，昆仑万维宣布，天工大模型4.0 O1版(英文名：Skywork O1)将于11月27日启动邀测。据昆仑万维介绍，天工大模型4.0 O1版是国内第一款具有中文逻辑推理能力的o1模型。(界面新闻)

  IBM宣布与AMD合作

  11月18日，IBM和AMD宣布合作在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器服务，这项服务预计将于2025年上半年推出，旨在为企业客户的Gen AI模型提高性能和能效。(界面新闻)

  英伟达正帮助谷歌设计量子计算处理器

  英伟达与Alphabet旗下谷歌公司组团，正帮助后者设计量子计算处理器。谷歌的量子人工智能(Quantum AI)部门将采用英伟达的Eos超算来加速量子部件的设计。双方合作的理念是，促进要求量子处理器运作的物理学，从而帮助它们克服现阶段的诸多局限性。(财联社)

  微软在东京开设日本首个研究基地

  美国科技巨头微软在东京开设日本首个研究基地，11月18日举行了启用仪式。该基地将推进人工智能和机器人工程学等领域的研究，致力于解决日本面临的老龄化和劳动力短缺等社会问题。(财联社)

  高盛准备分拆数字资产平台，正与潜在合作伙伴洽谈

  高盛集团正在与潜在合作伙伴进行磋商，计划将旗下数字资产平台分拆为一家新公司，专门为大型金融企业提供通过区块链技术创建、交易和结算金融工具的服务。高盛数字资产部门全球主管Mathew McDermott表示，该行正在与一些市场参与者就这些计划进行谈判，以继续增强该平台的功能并开发新的商业用例。McDermott说，设立新公司的计划尚处于早期阶段，长期目标是在未来12至18个月内执行分拆，最终还有待监管部门的批准。(新浪财经)

  SEMI全球副总裁预计今年全球半导体销售额突破6000亿美元

  在第六届全球IC企业家大会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预测2024年全球半导体销售额至少会有15%-20%的增长，有望突破6000亿美元，到2030年可能到万亿美元。另外他表示，半导体行业最大的驱动力就是AI。(财联社)

  随着人工智能技术的不断发展，其对半导体芯片的需求也日益增长。AI技术的广泛应用，如自动驾驶、智能家居、医疗诊断等，都需要强大的半导体芯片作为支撑。因此，AI的发展将成为推动半导体行业持续增长的重要力量。