2024年11月25日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  四部门：严禁利用算法实施大数据“杀熟”

  “网信中国”微信号24日消息，中央网络安全和信息化委员会办公室秘书局、工业和信息化部办公厅、公安部办公厅、国家市场监督管理总局办公厅近日联合发布“关于开展“清朗・网络平台算法典型问题治理”专项行动的通知”(下称通知)。其中提出，严禁利用算法实施大数据“杀熟”。(中新经纬)

  大数据“杀熟”不仅损害消费者权益，也破坏了市场竞争秩序。该举措的实施有助于维护市场的公平竞争环境，促进数字经济的健康发展。

  英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片

  英伟达CEO称，英伟达正在尽快认证三星的AI内存芯片，评估三星的8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存。(财联社)

  鸿蒙生态设备统一互联系列技术标准发布

  11月23日，GIIC联盟启航大会暨首届鸿蒙生态大会在深圳前海国际会议中心举行。本次大会由全球智慧物联网联盟(GIIC)主办，鸿蒙生态服务公司承办，以“新生态・新机遇”为主题。大会期间，GIIC联合拓维信息、开鸿智谷等多家企业单位共同发布《鸿蒙生态设备统一互联系列技术标准》，旨在通过一系列统一标准与接口规范，打破不同品牌、不同体系智能终端设备的壁垒，确保设备之间的深度融合与协同。拓维信息旗下开鸿智谷作为GIIC鸿蒙生态推委会技术标准组副组长单位，将基于自研“在鸿OS”持续探索多场景终端设备的互联互通和应用生态的深度融合，携手上下游伙伴共同攻克跨行业、跨设备互联互通的关键技术难题。(证券时报・e公司)

  寒武纪：使用募集资金及自有资金向全资子公司增资2亿元

  寒武纪发布公告，公司拟使用募集资金1500万元及自有资金1.85亿元，向全资子公司上海寒武纪增资2亿元。本次增资基于募投项目实施进展和上海寒武纪实际运营需求，有利于保障募投项目的顺利实施。增资完成后，上海寒武纪注册资本将由24亿元增加至26亿元，仍为公司全资子公司。(36氪)

  英监管机构称苹果谷歌阻碍创新

  英国竞争与市场管理局(CMA)11月22日发布声明称，正考虑根据明年生效的数字市场竞争新规优先调查苹果和谷歌的移动生态系统活动。调查小组的研究发现，苹果和谷歌在移动生态系统形成了实际上的“双头垄断”，包括移动设备上的操作系统、应用商店和网络浏览器。(新浪科技)

  人工智能辅助诊断列入国家医保局立项指南，AI产业链迎发展良机

  11月23日，国家医保局在相关新闻发布会上表示，目前已编制发布17批立项指南，以此来统一指导各地规范价格项目。为了支持相对成熟的人工智能辅助技术进入临床应用，同时防止额外增加患者负担，国家医保局分析人工智能潜在的应用场景，在放射检查、超声检查、康复类项目中设立“人工智能辅助”扩展项。国内咨询机构科方得智库研究负责人张新原在接受采访时认为：“随着AI技术的不断应用和普及，产业链上市公司将迎来更多的发展机遇。”(证券日报)

  我国计划到2028年建成100个以上可信数据空间

  近日，国家数据局印发《可信数据空间发展行动计划(2024―2028年)》，提出到2028年，可信数据空间运营、技术、生态、标准、安全等体系取得突破，建成100个以上可信数据空间，基本建成广泛互联、资源集聚、生态繁荣、价值共创、治理有序的可信数据空间网络，各领域数据开发开放和流通使用水平显著提升，初步形成与我国经济社会发展水平相适应的数据生态体系。据介绍，可信数据空间是基于共识规则，联接多方主体，实现数据资源共享共用的一种数据流通利用基础设施，是数据要素价值共创的应用生态，是支撑构建全国一体化数据市场的重要载体。(经济参考报)

  OpenAI押注的1X明示下一步：让机器人跑起来

  当地时间11月23日，OpenAI押注的机器人公司1X Technologies(简称1X)的AI副总裁Eric Jang发帖求推荐跑步机，“给机器人问的”，1X官方在这条帖子下回复了一个跑步小人的表情包。高管为公司机器人求跑步机，明示其机器人研发日程的下一步――让机器人完成更快速的运动，或通过跑步机进行奔跑训练。1X目前主推人形机器人NEO Beta，该产品于今年8月份发布，是专为家庭设计的人形机器人原型机。(财联社)

  从产品应用的角度来看，为家庭设计的人形机器人NEO Beta如果能够具备更好的运动能力，将能够更广泛地满足家庭用户的需求，如家务助手、陪伴机器人等。

  国芯科技：公司研发的高性能AI MCU芯片新产品内部测试成功

  11月24日，国芯科技公告，公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与广东赛P科技有限公司(下称“赛P科技”)共同研发推出的高性能AI MCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛P科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统。