“全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。

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强强合作――XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者

全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商XMOS宣布：公司已与飞腾云科技达成增值分销协议，授权飞腾云为XMOS全球首家增值经销商（Value-Added Reseller，VAR），飞腾云将利用XMOS集边缘AI、DSP、控制单元和I/O等功能于一体的xcore芯片平台和音频解决方案，为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的音频产品。本次XMOS与飞腾云的深度合作，表明了XMOS正在全球扩大基于其xcore平台的智能、高品质和多通道音频产品创新生态。

根据双方的合作协议，飞腾云科技旗下的飞腾云音频事业部将发挥该公司在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴，并结合XMOS的xcore芯片平台的灵活架构和多核能力、边缘AI加速和DSP算力、以及高性能和可编程性，第一步先开发业界领先的Hi-Fi音频及麦克风交钥匙解决方案，为市场提供经过验证的XMOS模组及PCBA，助力系统客户快速完成产品设计。此外，飞腾云还将利用自有的大型自动化生产车间，给客户提供高品质的产品以及快速的产品交付。

图一、基于xcore开发的7麦克风无感扩音解决方案，可在公共演讲、商务会议和教学环境中，为发言者提供无约束、高解析和低延迟的扩音体验

XMOS是全球领先的软件定义系统级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性，可为SoC带来颠覆性的经济性和上市时间。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。目前，由于xcore具有精准的时间确定性和应用灵活性，飞腾云和XMOS已联合开发了多款令人眼前一亮的技术和相应产品。开发的首批技术、产品和应用包括：

1. AI动态降噪技术（DNR），可用于USB 麦克风、耳机、声卡等应用
2. DSP音效功能（混响、EQ均衡等），可用于直播声卡、直播麦克风、数播等应用
3. Hi-Fi Audio Bridge技术（USB音频桥接、ASRC、SPDIF转I2S等），可用于高品质音频解码器、功放等应用
4.空间音频技术（虚拟7.1, 7.1.4、立体声声场优化等），可用于电竞耳机、电竞解码器、USB dongle等应用。

图二、飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的新一代USB桌面多路高清音频解码器完整解决方案，无需外挂ASRC芯片

这些技术将通过飞腾云完善的生产制造与供应体系形成可定制的音频系统产品，可通过品牌厂商和服务提供商广泛应用于各种消费性应用和专业应用，如可为品牌电脑、游戏机、数字消费设备品牌制造商和网吧运营商提供定制服务的低延时和超高音质耳机产品；以及为电信运营商、系统集成商和其他服务提供商提供定制的先进远程沟通和交流设备等。

“与飞腾云的增值渠道协议是一项具有里程碑意义的合作，XMOS通过与飞腾云这样专注于音频技术的专业研发与制造商合作，可以实现高品质智能音频的快速应用和部署，并以全新的智能音频产品惠及全球下游厂商和最终消费者，”XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛说道。“在中国，我期待看到飞腾云这样优秀的客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得更多成就；更重要的是，XMOS愿意以更加有效和灵活的商业模式去实现音频技术创新的产业化，从而去抓住市场上不断出现的新机会并大获成功。为此，我们将与客户一起开展联合研发、协同推广和共同支持活动”。

图三、飞腾云基于XMOS xcore XU316器件开发的USB AI降噪直播麦克风方案，可将音频处理延迟降至毫秒级，并可利用AI算法有效消除各类稳态和非稳态背景噪音，以及基于DSP的多种音效

“XMOS的xcore芯片平台的优异性能早已为行业所知，所以我们很高兴能够与XMOS达成增值经销这样的深度技术与生态合作协议。本次合作是XMOS对飞腾云卓越技术能力和制造实现能力的认可，更是我们不断追求卓越和创新的体现。相信此次合作将为我们的客户及合作伙伴带来更大的价值和机遇，” 飞腾云研发副总裁宿永标说道。“面向诸多新兴市场机遇，我们将通过精于创新实现的技术团队与敏捷的VAR服务，携手为全球市场提供更加全面和优秀的音频解决方案及客制化服务。”