“由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心隆重举行，大会吸引了政府嘉宾、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等超过300家企业的参与。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，本届IC风云榜揭晓了“年度领军企业奖”榜单，旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，芯耀辉凭借在IP领域的强劲技术实力和卓越市场竞争力荣誉登榜。

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由半导体投资联盟主办、爱集微承办的2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海中心隆重举行，大会吸引了政府嘉宾、产业大咖、知名投资机构、领军企业、新锐企业、上市公司等超过300家企业的参与。作为我国集成电路产业最具公信力的权威奖项之一，本届IC风云榜揭晓了“年度领军企业奖”榜单，旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，芯耀辉凭借在IP领域的强劲技术实力和卓越市场竞争力荣誉登榜。

芯耀辉董事长曾克强接受颁奖

对于此次获奖，芯耀辉董事长曾克强表示：“这不仅是一份荣誉，更是一种鞭策。未来，我们将继续坚持技术深耕，强化生态合作，深化国产化布局，为推动中国IC产业高质量发展贡献力量。”

今年，芯耀辉成功实现了从传统IP到IP2.0的战略转型，帮助客户在激烈的市场竞争中取得优势。通过一站式完整IP平台解决方案实现了全面升级，不仅提供高性能、低功耗、强兼容的高速接口IP，还配套提供基础IP和控制器IP，帮助SoC客户从内到外提升性能。注重产品的可靠性、兼容性与可量产性，并提供系统级封装支持，优化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量产性能，帮助客户加速产品上市。同时，芯耀辉通过整合完整的子系统资源，从方案制定到集成验证，再到硬化和封装测试，提供端到端的解决方案。此外，积极推动国产供应链，提供Substrate和Interposer设计参考，协同上下游产业链，助力产业技术突破。

芯耀辉提供的一站式完整IP平台解决方案包括  PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2DUSB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation  IPs，以及Interface IP Controllers等，覆盖了最前沿的协议标准。公司的高速IP以其卓越的灵活性和定制性，满足了多样化的应用需求。芯耀辉的产品以卓越的质量、稳定性、兼容性，以及跨工艺、可移植的特性，赢得了市场的认可。团队的本地化支持服务更是赢得了客户的信赖，产品广泛应用于数字社会的各个关键领域。

芯耀辉作为国内IP领军企业，成立至今已荣获超20项荣誉，2024年也是收获颇丰的一年。近期，芯耀辉芯耀辉先进自研IP产品在280家芯片企业364款芯片产品中脱颖而出，荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业。另外，公司凭借在技术领先性、产品创新性、量产实力和市场领导力等方面的显著成果，成功获评国家级专精特新“小巨人”。年初，芯耀辉以领先的技术实力和创新成果，荣获“年度卓越价值IP公司”和“半导体行业领军企业”的殊荣。

展望未来，芯耀辉将发挥领军企业优势，积极推动关键技术突破，携手合作伙伴共同迎接更广阔的市场机遇，引领产业迈向更智能、更高效、更可持续的新时代。

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